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俊骅超薄气凝胶隔热膜
俊骅超薄气凝胶隔热膜
电子设备专用隔热一体化解决方案
伴随消费电子、电力储能、便携大功率设备持续向小型化、高功率密度迭代，设备内部热源集中、装配空间极度紧凑，传统隔热材料已难以满足新一代热管理需求。
俊骅推出超薄气凝胶隔热膜，针对性解决狭小空间局部隔热、绝缘、轻量化、安全合规四大核心需求，是高密度电子设备热管理优选功能性薄膜材料。
一、行业热管理痛点
设备向高功率密度演进，传统隔热材料普遍存在多重短板：
● 厚度大、自重偏高，挤占设备内部布局空间
● 导热系数偏高，无法阻断MOSFET、芯片、电池等元器件局部高温
● 高温工况下易变形、掉粉、老化失效，阻燃安全性能不达标
● 绝缘性能薄弱，无法兼顾隔热与电气隔离双重需求
● 环保指标不达标，难以通过RoHS、REACH等全球出口合规认证
二、产品核心制备原理
俊骅气凝胶隔热膜是在PET胶膜表面涂覆一层二氧化硅气凝胶作为隔热层的新型隔热膜。超临界工艺的二氧化硅气凝胶具备三维纳米多孔结构，孔隙率95%以上，混合丙烯酸粘连剂在PET表面结膜形成有效隔热层。
▎核心技术特点
● 三维纳米多孔结构，孔隙率≥95%，厚度仅0.1-0.5mm，大幅阻断空气分子热传导，导热系数0.02W/m·K左右
● 一体化结膜工艺杜绝气凝胶粉末脱落，膜面均匀平整，厚度尺寸公差严格控制在±0.03mm以内
● 基材与气凝胶层结合强度高，兼具PET基材柔性、绝缘优势与气凝胶极致隔热特性，吸湿率接近于零
三、六大核心产品优势
1. 极致超薄，尺寸精度可控
成品厚度覆盖0.1~0.5mm，厚度公差±0.03mm，远薄于传统隔热泡棉，适配手机、逆变器、BMS模组等紧凑结构，大幅释放设备内部设计空间。
2. 超低导热，高效阻隔局部热源
常温导热系数稳定0.02~0.03W/m·K，优于常规隔热材料，可快速隔离高温元器件热量传递，有效降低设备内部热点温度。
3. 疏水无粉尘，长期使用稳定
完整成膜结构无掉粉风险，吸湿率近乎为0，潮湿、温差交变环境下性能不衰减，不会污染PCB电路板、精密元器件。
4. 高绝缘 + UL94 V-0级双重安全保障
体积电阻率≥1.0×10¹³Ω·CM，介电强度≥4KV/mm，隔绝电气短路风险；阻燃等级UL94 V-0，低烟低毒，大功率设备长时间运行无起火隐患。
5. 宽温域稳定耐受
常规长期工作温度区间-20℃~120℃，短时耐温-40℃~130℃，高低温循环工况下不收缩、不开裂、隔热性能无衰减。
6. 柔性易加工，适配自动化产线
质地柔软可弯折，支持模切、分条、背胶复合，可定制任意异形尺寸，完美贴合曲面、阶梯式复杂器件结构，简化装配工序。
四、标准化技术参数表
检测项目 | 执行标准 | 标准参数 | 实测参考值 |
厚度 | GB/T 1804-2008 | 0.1-0.5mm(±0.03) | 按需定制 |
导热系数 | GB/T 10295-2008 | 0.02~0.03W/m·K | 0.024W/m·K |
体积电阻率 | ASTM D257 | ≥1.0×10¹³Ω·CM | 1.25×10¹³Ω·CM |
介电强度 | ASTM D149 | ≥4KV/mm | 5.2KV/mm |
阻燃等级 | UL94-2008 | V-0 | V-0级 |
长期使用温度 | NA | -20℃~120℃ | -20℃~120℃ |
短时耐受温度 | NA | -40℃~130℃ | -40℃~130℃ |
环保合规 | RoHS、REACH指令 | 满足RoHS、REACH指令 | 全部通过检测 |
五、全领域应用场景
▎（一）智能电子设备
智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能POS机、家用小型电器。贴覆芯片、电池、主板发热区域，阻隔热量传导至外壳，降低设备表面温度，提升握持舒适度，保护屏幕、摄像头等热敏元件。
▎（二）电力储能与电源设备
● 开关电源模块：隔离MOSFET、IGBT功率器件高温，避免热量传导至周边弱电元件
● 光伏逆变器/工业变频器：平衡局部隔热与整机散热，消除热点故障，延长使用寿命
● 储能BMS电池管理模组：稳定电路板工作温度，延缓电池热老化，提升运行安全
▎（三）便携大功率设备
小型UPS不间断电源、户外移动储能电站、便携式医疗电源。依托薄膜轻量化优势降低整机重量，同时实现局部高温隔离，设备可顺利通过UL、CE全球安全认证。
六、技术服务支持
俊骅可提供气凝胶隔热膜厚度、背胶、尺寸定制服务，同步提供完整材质检测报告、热管理方案测算、样品寄测、产线加工工艺指导等配套技术支持，为各行业客户定制专属精密隔热解决方案。
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